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通富微电(002156)内幕信息消息披露
 
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(深互动)通富微电:公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装

http://www.chaguwang.cn  2024-03-15  通富微电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-15

  公允价值问通富微电(002156)请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利?

  2024-03-14 08:15:14

  通富微电答公允价值

  尊敬的投资者,您好!作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果,其中,公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。谢谢!

  2024-03-15 17:06:38

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