来源 :今日半导体2024-02-22
2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。苏锡通园区党工委书记虞越嵩，党工委副书记、管委会主任黄晓峰，党工委副书记王洪波，党工委委员、管委会副主任茅志斌，通富微电名誉董事长石明达，通富微电董事长、总裁石磊出席仪式。
南通通富三期项目启用，在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义，为解决先进封测“卡脖子”技术难题，迈出了坚实的一步！2.5D/3D首台设备的入驻，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得了重大突破，进入了新的发展阶段！
石磊代表公司向市委市政府、苏锡通园区在项目规划立项、能源保供、环保安全等方面给予的鼎力支持以及所有通富人和工程建设者的努力和心血表示衷心的感谢和诚挚的敬意！近年，苏锡通园区持续营造一流的营商环境，全心全意为项目建设、企业发展保驾护航，通富微电将以昂扬创新发展的激情，拿出龙腾虎跃的干劲，紧紧抓住先进封测发展的机遇，为南通打造集成电路产业创新高地和中国集成电路高质量发展作出更大贡献！
园区党工委书记虞越嵩，党工委副书记、管委会主任黄晓峰，石明达名誉董事长，石磊董事长共同为南通通富三期启用暨2.5D/3D首台设备入驻剪彩，随后一同参观了产品线。