来源 :深交所互动易2023-12-14
irm34668196问通富微电(002156)请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
2023-11-25 09:54:14
通富微电答irm34668196
尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢!
2023-12-14 09:10:24