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通富微电(002156)内幕信息消息披露
 
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通富微电(002156.SZ)：HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA

http://www.chaguwang.cn  2023-12-14  通富微电内幕信息

来源 :格隆汇2023-12-14

　　格隆汇12月14日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。

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