来源 :深交所互动易2023-10-26
irm106264975问通富微电(002156)1）看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测，这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异？
2023-10-17 16:26:17
通富微电答irm106264975
尊敬的投资者，您好！不同的产品具有不同的要求，差异大小视不同产品的架构和工艺而定；有一定壁垒的。谢谢！
2023-10-26 08:59:24