3月29日晚间，国内封测龙头通富微电（002156.SZ）发布了“喜忧参半”的年报。一方面，2022年，通富微电虽然完成了200亿的营收目标，但却陷入了增收不增利的困境；另一方面，公司的营收规模排名进阶，首次进入全球四强，但其四季度的净利润大幅下滑，对大客户的依赖程度也进一步提升。
过去几年，半导体行业整体进入下行周期，全球半导体销售额都在持续下滑。2023年，伴随着智能汽车技术不断演进、AI运算需求爆发等利好因素的出现，通富微电能否迎来新机遇？
多项指标下滑，净利率降至2.48%
公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G、汽车电子、工业控制等领域，属于芯片行业的中游。相对上下游，半导体封测的技术壁垒较低，国产化率高，目前，通富微电已进入国际龙头梯队。
钛媒体APP了解到，在2021年的业绩说明会上，通富微电的管理层曾提出明确目标：2022年计划实现200亿元的营收目标，从年报数据上看，公司已完成该目标。
2022年，通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，营收增速连续3年保持第一，2022年其营收规模排名进阶，首次进入全球四强。分产品来看，集成电路封装测试业务营收占比超过97%。
不过，同期内，通富微电实现归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失，因此减少归母净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属净利润应该为7.13亿元，同比下降25.46%；具体来看，公司第四季度归属净利润下滑明显。
年报显示，通富微电主要业务的销量和生产量都呈现两位数减少。其中，销售量减少了20.42%，生产量减少了18.81%，但库存量增加了超45%。实际上，消费电子行业过去一年都陷入需求不振的困境，2022年，全球半导体市场规模为5735亿美元，同比增长3.2%，与2021年的26.2%相比显著放缓。
另外，由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致通富微电产能利用率及毛利率下降。2022年，通富微电的集成电路封装测试业务毛利率下降3.39%至13.58%。但其产能利用率尚未公布。
值得注意的是，通富微电的净利率也有所下降，其从2021年的6.11%降至2.48%，下滑幅度较大。
近年净利润走势
AMD销售占比进一步提高
钛媒体APP注意到，近年来，通富微电过于依赖大客户撑起半壁江山，其中，AMD(美国超威半导体)在通富微电业绩中发挥着举足轻重的作用。2021年，通富微电境外收入占比为67.95%，其中，客户AMD占公司收入44.5%。而2022年，AMD占公司销售额比例达到54.15%。
据了解，2016年，在国家集成电路产业投资基金股份有限公司的支持下，通富微电以3.71亿美元完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，通富微电作为控股股东，与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司，共同打造高端封测合作平台，双方利益便开始深度绑定。
收购完成后，通富微电如虎添翼，由此前20亿元左右的营收规模一路发展壮大。通富微电表示，作为长期的战略合作伙伴，AMD约80%的封测业务由其完成。但随着通富微电对单一大客户依赖程度逐渐加深，外界对业绩稳定性、可持续性的担忧与日俱增。数据显示，2022年，通富微电前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例达到68.90%。
尽管通富微电表示，2022年，公司加大与重点客户合作力度，培育更多优质客户。5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家，客户应用涵盖各产品线和领域，但从占比上看，其他客户对业绩贡献甚少。
前五大客户销售占比
研发投入“原地踏步”
除了上述的业绩变动之外，市场对通富微电的未来业绩的新增长点也颇为关注。
在国产芯片遭遇美国等国家“卡脖子”后，发展Chiplet技术为不少企业开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
钛媒体APP了解到，Chiplet技术像搭积木一样，能够把一些预先生产好的能实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术封装在一起，形成一个系统级芯片（SoC）。从这个意义上来说，Chiplet就是一个新的IP复用模式，未来以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新机会。
中泰证券也指出，鉴于当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，制程越来越先进，Chiplet在更先进制程、更复杂集成中降本优势愈发明显，未来有望成为AI芯片封装的主要形式。另外，CHATGPT带来算力需求的激增，与之对应亦带来相应服务器/交换机等作为算力核心载体和传输的硬件，从而带来PCB需求大幅增长。
目前，包括英特尔、AMD、华为在内的多家芯片巨头企业都曾表明或已经在产品中导入Chiplet设计。AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片；苹果也推出了采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。
据Omdia预计，2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元，Chiplet市场规模将迎来快速增长。
对此，通富微电也在年报中表示，2022 年，公司加大Chiplet 等先进封装技术创新研发投入，目前可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，现已具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力。但这也导致公司研发费用增加，导致利润下降。
数据显示，2022年，通富微电研发费用为13.23亿元，相比去年增加2.6 亿元，同比增加24.5%。但实际上，公司的研发费用率为6.17%，较上一年下降0.55%，另外，公司的研发人员数量也削减了9.34%至1447人。可见，过年一年，公司在研发的布局投入并没有大的突破。
钛媒体APP发现，近期有多家机构预测，2023年下半年，半导体行业有望迎来本轮周期拐点，随着ChatGPT的火爆，2023或是半导体全面复苏之年。受此影响，通富微电近90天有4家机构给出评级，其中，买入评级2家，增持评级1家。在二级市场上，公司近期的股价也有所抬升，但在年报发出后3月30日，通富微电跌3.15%，股价为21.84元，总市值为330亿元。