通富微电：先进封装产能大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势

　　通富微电2月3日披露投资者关系活动记录表显示，公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区；2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的存储器产品生产，做好厂房建设准备；2022年6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。