来源 :深交所互动易2022-12-21
cninfo1055959问通富微电(002156)请问公司3D TSV封装技术是否已成熟，是否领先同行业？是否已经有量产？23年合同定单有多少？2023年公司的盈利预期是多少？
2022-12-18 18:04:37
通富微电答cninfo1055959
尊敬的投资者，您好！在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。2023年相关订单及盈利预期情况属于公司商业机密及内幕信息，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！感谢您的关注！
2022-12-21 10:52:33