来源 :拓墣产业研究2022-10-25
昨日，半导体封测厂通富微电表示，在车用无人驾驶芯片已与国际大厂合作，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。
通富微电持续布局车用电子领域，公司今天在线上与投资人互动说明时指出，通富微电在汽车电子领域布局20年，已通过全球汽车产业质量管理系统IATF16949认证，目前已经在车用无人驾驶芯片与国际大厂合作。
通富微电指出，到今年上半年，公司与国际车用芯片大厂包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世等合作，也与车厂比亚迪、杭州芯片设计商士兰微、车用电子设计商杰发科技等合作，范围涵盖处理器、电源管理、电池管理等。
在先进封装布局，通富微电指出，已大规模生产小芯片（Chiplet）产品，在7纳米芯片封装产品已大规模量产，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。通富微电持续与美系处理器芯片大厂AMD维持战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，维持合资与合作的联合模式。