来源 :证券之星2022-07-05
2022年7月4日通富微电（002156）发布公告称公司于2022年7月1日进行路演，招商局资本张倩倩、北汽产业投资黄珍妮、财信产业基金廖攀、复星创富刘妍、山东国惠徐庆瑞、青岛城投任怡、上海大正投资张璟、西安投资索佳明、四川璞信叶帆、山东铁投刘虔、南航资本杨浩、南方工业吴言一、建投投资王粟、新华资产舒良、诺德基金尹旻、招商银行郭亮、建投资管陈友章、第一创业何羽立、中金资管高亦安、兴证资管杨亦、中信自营李建伟、财达证券张瑞旺、湘财证券巢枫、广发证券林力、招商证券范宏超、义乌和谐江舸、上海同安投资林桢景、深圳纽富斯杨雪香、吉富创业王誉轩、宁波平方和史建、东方光石刘子瑜、上海明泓刘楠、深圳思为费伊茗、上海睿亿黄文昊、上海朗实姚传法、中冀投资鞠永刚、盈科资本范曦临、龙马资本何晶、中和资本管万强、上海盛宇投资石先志、瑞世控股袁通、嘉石大岩黄帆、颐和银丰杨勇、常瑜基金卢伟、金章投资张烁、磐厚投资钱监亮、华章天地投资胡博、通怡资产沈嘉迪、厦门信息资本林小池、城泰基金马跃峰、达晨投资高尚、韶夏资本叶柱良、上海投觉成晓清、迎水投资宋诚菲、朗实投资王磊、博芮投资赵瑾、泸州老窖集团宋育鹏、君和资本王瑞思、光大永明人寿刘冰、北京国际信托赵瑶明、德贝瑞资产管理高鹏、上海乘舟投资韩小倩、上海建工集团投资潘可中、兴业基金贾茹、上海虢实投资韩玉清、财信吉祥人寿保险袁子扬、渤海人寿保险魏强、深圳中金岭南金汇资本许统钊、粤港澳大湾区产融投资何晶、三峡资本王彦楠、青岛城市建设投资关忠科、海富通基金王经纬、国联安基金侯敏、江西江投苏荣万亚平、华菱津杉(天津)产业投资张福海、江苏民营投资耿岩、山金金泉(上海)投资周睿、苏州国信钧翎投资梁心元、华民股权投资吴元、上海君怀投资李遥、国海创新资本王俊、申银万国投资韦玮、北京鲲鹏华创投资王立峰、宁波鹿秀股权投资宁炜哲、北京太和东方投资张特、杭州乾璐投资徐荣正李翔、上海含德基金李梦芝、深圳智信创富叶淼、上海德汇集团梁天琦、深圳市远致瑞信股权投资梁辉、上海上国投资徐昕、南昌金投资本应云龙、江西大成资本邹庆伟、广州开发区投资许汉清、盈科创新李鹏、广东德汇投资黄丽敏、深圳市合利私募股权基金虎麦峰、广州煜健创业投资王煜、陕西关天资本蔡嘉驰、重庆渝富资本邓阳、山东国惠投资修强、成都立华投资何艺熙、太平洋保险资管王喆、财通证券洪聪颖、中信证券李建伟参与。
具体内容如下：
问：公司概况
答：通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。公司是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，行业地位突出。公司2018年、2019年、2020年和2021年分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元和158.12亿元，2018年至2021年公司营收平均复合增长率29.85%。公司2018年、2019年、2020年和2021年的归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和9.57亿元。2021年是公司发展历程中浓墨重彩的一年，公司的营收规模和归母净利润均创出历史新高，发展势头强劲。
问：行业情况
答：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。根据ICInsights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%。中国半导体行业协会发布，2021年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%；基于中国半导体产业在多领域实现突破，中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839亿元。2020年，我国半导体自给率仅为15.9%，距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间，随着国产化的进程的不断加快，也必将推动封测需求的进一步增长。受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用，半导体行业仍处于高景气周期。展望2022年，国家支持集成电路产业发展的政策红利会继续得到释放，在强劲有力的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。对于有前瞻布局的全产业链公司而言，将迎来更大的发展机遇。
问：公司发展优势
答：半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点，各项核心业务实现持续增长。在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶；公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”，该项目突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。
问：募投项目情况
答：公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收38亿元，预计每年新增净利润4.5亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。
通富微电主营业务：集成电路的封装和测试。
通富微电2022一季报显示，公司主营收入45.02亿元，同比上升37.75%；归母净利润1.65亿元，同比上升5.55%；扣非净利润1.44亿元，同比上升3.93%；负债率61.79%，投资收益-252.04万元，财务费用8495.4万元，毛利率14.69%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为18.0。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出9493.64万，融资余额减少；融券净流出919.04万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，通富微电（002156）好公司2.5星，好价格2.5星，综合评分2.5星。（评分范围：0 ~ 5星，最高5星）
以上内容由证券之星根据公开信息整理，如有问题请联系我们。