来源 :扬子晚报网2022-06-22
6月21日下午，建行南通分行与通富微电股份有限公司签署了全面战略合作协议。建行南通分行党委书记、行长张晶，通富微电董事长石明达就加强双方全面战略合作进行深入探讨，并共同出席签约仪式。
会上，张晶行长回顾了南通建行于2007年开启了与通富微电的首次合作。十五年来，双方携手共进，在各自领域表现出色，成为行业领跑者和创新者。希望在下阶段合作中，能够充分发挥建行综合化服务优势，加快推动企业全球化发展布局。
据悉，南通建行坚持以建设“美好南通”为己任，信贷投放总量达到了1400亿元，居全市金融系统前列。尤其党的十八大以来，南通建行不断加大服务实体经济、服务制造业力度。目前，该行制造业贷款总额超过了150亿元。
通富微电子股份有限公司1994年成立于南通，是一家以研究半导体闻名的国家、省高新技术企业。公司专业从事集成电路封装、测试业务，年封装测试约180亿块，并具备从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”操作能力。公司下属企业通富超威苏州成为国家高端处理器封测基地，填补了我国在CPU、GPU封测领域的空白。
本次签约是建行南通分行与通富微电强强联手、互惠合作的新起点。未来双方将进一步发掘、利用各自领域优势，实现资源共享、优势互补，全力营造战略性新兴产业蓬勃发展新生态。