来源 :财联社2022-04-09
财联社（上海，记者邱豪）讯，下游终端的需求虽现分化，处于芯片制造链最后一环的封测业景气度仍在延续。4月8日下午，通富微电(002156.SZ)召开的2021年年度业绩说明会上，公司管理层向财联社记者及投资者表示，2022年计划实现200亿元的营收目标，公司已大力布局高性能计算、存储器、汽车电子等应用领域，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。
2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%；净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点，公司方面称，该指标未来会随新项目进入收获期而继续提高。
业绩虽蒸蒸日上，股价却一路下行，通富微电最新收盘价为15.54元，已创两年多以来新低。有业内投资人士曾向记者分析称，过去一轮半导体“缺货涨价”的行情，封测公司的股价没有同步上涨，原因在于其扩产周期更短，股价已在周期上行的起点率先反应，且国内已有三大封测厂位处世界前列，“本身技术含量不高，缺乏替代和想象空间”。
业绩说明会上，面对不少投资者对股价“跌跌不休”的责难，管理层一再强调，公司基本面良好，“是金子总会发光的”。
对于未来增长点，通富微电副总经理夏鑫表示，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司的封测需求提升。此外，公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。
记者关注到，近来由于下游的手机等消费电子终端需求疲弱，市场上多有封测厂商遭遇砍单、降价争取客户的传闻。对此，通富微电董秘蒋澍回复记者提问时称，公司生产经营正常，目前总体产能利用率在80%至90%之间。
今年3月以来，英特尔、台积电、三星等芯片制造巨头在先进封装上的动作屡屡刷屏，成为业内风向标。蒋澍表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。
疫情影响方面，董事长石明达称，疫情对公司物流有一定影响，公司目前生产经营正常，正克服困难，封闭运营，维持一线生产。