来源 :金融界2022-03-31
3月29日，通富微电（002156.SZ）发布了2021年年报，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.57亿元，同比增长182.69%。公司董事会表示，公司2021年度不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。但表示公司拟在本次非公开发行完成后，在 2022 年中期讨论分配事宜，原则上以不低于2021年度实现的母公司可分配利润的10%予以现金分红。
银柿财经记者了解到，公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司还是美国AMD公司的大客户，据公司互动易回复，AMD约80%的封测业务由公司完成。但AMD跟通富微电的二级市场的走势却有很大差别。
虽然通富微电近两年在业绩方面交出了较好的答卷，但二级市场的投资者并不买账，高点累计下跌近50%。
值得注意的是，通富微电自上市以来，总共融资6次，其中成功4次，失败0次，进行中2次，累计实际募资净额为73.78亿元。那么，问题来了，向市场融了这么多钱，通富微电回馈了多少给市场呢？
记者发现，该公司自上市以来累计分红10次，累计分红金额为2.20亿元。分红数量相对公司募集的金额可以说是少得可怜。
从市盈率来看，国内三大封测公司的市盈率也普遍在20倍上下。有人会问当前缺芯的背景之下，为何身为半导体行业的三巨头被股民戏称为“封测三傻”？
首先，要了解什么是封测。简单来说，测封就是电子的封装与测试，从工艺的角度看，封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。包括芯片封装、电子封装、集成电路封装三种形式。
通富微电成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术，并开发了国产CPU封测技术，重点开发了大尺寸芯片Bumping的结构、材料的设计与选型，以及CPU bumping圆片的CP测试技术、FCBGA倒装封装结构手机等。通富微电所占的份额是7.2%，在国际上拥有一席之地，而整个封测行业的前景趋势是持续向上的，从2011年的632亿元的规模到增长到了2021年年底时的2763亿元，整体的增速保持向上。
即便如此，封测行业在二级市场仍是涨不动。对比晶圆厂，封测在扩产上更加及时和灵活，一般来说，代工厂的扩产周期在2年左右，而封测只需要6~8个月，因此在周期上行的时候，封测厂商可以依靠快速的扩产获得盈利端的弹性；2020年第二季度，半导体行情的起点，先拉最重资产，盈利弹性较大的封测，这一轮行情，主要源于缺芯，主要受到制约的是代工环节的产能，这时候，就算产能扩张得再快，但出不了产能，也只能白白折旧。
记者注意到，国家大基金对封测厂商的减持也较多，持股比例从最初的19.74%下降到目前15.13%累计减持达5.41%。其实不仅仅是通富微电，长电科技（600584.SH）同样也遭到大基金的减持，截至2021年12月31日，从减持的比例来看，长电科技累计减持比例达6.99%。而从毛利率来看，封测行业整体的毛利率较低，以通富微电为例，近几年毛利率没有超过20%，长电科技近几年同样也没有超过20%。
与封测厂商相比，市场给予半导体设备厂商的估值也更高，主要是由于设备厂商的毛利率更高、增速更快。以设备商北方华创（002371.SZ）来说，公司毛利率常年维持在35%以上，近几年净利润平均增速也超过50%。
看来，不能以设备厂商的估值来对比封测厂商的估值。不过二级市场涉及的因素较多，封测后面怎么走，还得看资金的认可程度，银柿财经记者将继续保持跟踪。