来源 :每经网2022-03-30
3月29日，通富微电（002156，SZ）发布2021年年报，年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.57亿元，同比增长182.69%。
据芯思想研究院信息，通富微电市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位。在先进封装方面，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。
5nm产品即将量产
资料显示，通富微电主要从事集成电路封装测试一体化服务。据2021年年报，公司与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户展开深度合作，国内客户业务规模增长超100%。
其中，通富微电的高性能计算业务与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地。公开资料显示，AMD现已推出“ZEN3+”新架构，使其成为全球高性能计算领域的领导者，2021年AMD全年营收增长68%，2022年全年营收预计增长约31%。通富微电称，AMD完成对赛灵思的收购后，在其原有业务基础上增加了“FPGA老大”这一标签，成为全球市场上为数不多的，能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。伴随5G商用带动数据计算需求量的爆发、云厂商巨头企业加大资本开支、服务器CPU需求未来将进一步增长的市场需求，AMD自身业务实现强劲增长的同时，将为公司带来大量订单。
通富微电年报介绍，2021年，客户需求持续增加，在原材料紧缺以及国内外疫情反复的情况下，公司崇川工厂实现营收71.32亿元，同比增长59.98%，实现净利润6.01亿元；南通通富实现营收13.67亿元，同比增长160.93%，实现净利润8362.07万元，扭亏为盈；合肥通富实现营收10.97亿元，同比增长112.87%；实现净利润7445.98万元，扭亏为盈；通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。
据介绍，通富超威苏州、通富超威槟城两家公司去年全年7nm产品约占总营收80%，两家公司还顺利导入5nm产品，计划2022年正式量产。
此外，为应对快速扩产的需要，通富微电的崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科新增及改造约5.8万平方米的厂房，用于车载品智能封测项目、2.5D封测项目、净化厂房机电安装、新项目扩产等；通富超威苏州、通富超威槟城通过实施扩建项目共增加6万平方米主厂房；通富超威槟城新增85亩土地。
研发费用超10亿
据2021年年报披露，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。
截至2021年12月31日，通富微电累计申请专利1218件，专利授权622件，其中美国授权39件。
研发投入方面，2021年年报显示，公司研发费用为10.62亿元，同比增长42.77%，占营业收入比例达6.72%。
目前，通富微电主要研发项目包括智能芯片圆片级基板扇出型封装（FOPoS）技术开发及产业化、面向5G应用的圆片级可追溯性封装与测试技术研发、嵌入式跨界MCU产品封装技术研发及产业化、应用汽车motor sensors高可靠封装技术、应用于超薄圆片的Taiko wafer技术研发等。
不过，通富微电表示，目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供大规模先进封测的能力。同时，公司大部分产品技术比较成熟，具备丰富生产经验，但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。
对此，通富微电称，将通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。