来源 :证券时报2022-03-30
3月29日晚间，通富微电(002156)发布2021年业绩报告。报告期内，公司实现营业总收入158.12亿元，同比增长46.84%，净利润9.57亿元，同比增长182.69%，扣非净利润7.96亿元，同比增长284.35%。
通富微电在年报中表示，去年公司顺利导入5nm产品，计划在2022年正式量产，这也将夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。
净利润9.66亿元创历史新高
对于通富微电来说，2021年算得上是“丰收年”。
报告期内，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位。与此同时，公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平。
在原材料紧缺以及国内外疫情反复的情况下，通富微电各工厂顶住压力，实现了营收、利润等各项指标的强劲增长。
具体来看，崇川工厂实现营收71.32亿元，同比增长59.98%，实现净利润6.01亿元。南通通富实现营收13.67亿元，同比增长160.93%，实现净利润8362.07万元，扭亏为盈。合肥通富实现营收10.97亿元，同比增长112.87%；实现净利润7445.98万元，扭亏为盈。通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。全年7nm产品约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%。公司还顺利导入5nm产品，计划2022年正式量产，这也将助力CPU客户高端进阶，夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。
在高性能计算方面，公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地；在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品；在汽车电子、功率IC方面，公司布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累，具备强大的竞争优势；在MCU方面，公司与海外及国内知名MCU芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期；在5G方面，公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。
值得关注的是，通富微电作为主要参与完成单位、总经理石磊作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目获得国家科技进步一等奖。截止2021年12月31日，公司累计申请专利达1218件，专利授权622件。综合来看，通富微电司技术实力上升到一个前所未有的高度。
再推股权激励计划，业绩考核目标大幅提升
就在去年，通富微电实施了第一期员工持股计划，共有616名员工参与认购424.73万股，占公司总股本的0.32%。本次员工持股计划分三期解锁，第一期解锁期的目标值为：2021年对比2019年营业收入增幅达60%。实际2021年营业收入较2019年增幅达91.28%，超额完成目标。
在此基础上，2022年3月11日，公司再次推出2022年股权激励计划，拟向激励对象授予1120万份股票期权，激励力度较第一期员工持股计划增加163.70%，业绩考核目标更是大幅提升。根据激励计划业绩考核要求，公司2022年、2023年营业收入目标值分别比2020年增长83.38%、120.06%。
通富微电2020年营业收入107.7亿元，以此测算，公司2022、2023年营收目标值分别为197.6亿元、237.1亿元，从中也可以看出公司对未来发展抱有较强信心。为应对快速扩产的需要，公司按下工程建设“快进键”，以满足公司当前及未来生产运营发展所需。
全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对半导体产品的需求将显著增加。IC Insights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20%，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。
展望2022年，国家支持集成电路产业发展的政策红利会继续得到释放，在强劲有力的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。对于有前瞻布局的全产业链公司而言，将迎来更大的发展机遇。