来源 :搜狐财经2021-09-29
封测龙头通富微9月27日晚间披露，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。
近年来，半导体产业备受关注。根据WSTS统计，从2011年到2018年，全球半导体市场规模从2995 亿美元提升至4688亿美元，年均复合增长率为6.61%。2021年全球步入后疫情时代，半导体产业在云计算、5G、AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲增长趋势。根据 WSTS预测，2021年全球半导体市场规模将达到5272.23亿美元，增速高达19.7%。
封测行业属于半导体产业链后端，芯片设计的市场规模将直接带动封测市场需求的上涨。根据中国半导体行业协会统计数据，2011年至 2020年，中国半导体封测市场规模年均复合增长率为18.14%。2020年中国半导体封测市场规模达到2510亿元，同比增长6.8%，增速高于全球半导体封测市场的增速(5.3%)。
通富微电表示，2020年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长趋势，随着集成电路市场需求的上升，封测行业整体产能出现短缺。“随着订单数量持续增加，公司产能利用率已达到较高水平。”另一方面，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及补充流动资金，以优化公司的资本结构，降低财务费用。
定增预案显示，通富微电本次非公开发行所募集资金将主要用于存储器芯片封装测试生产线建设项目（71650万元）、高性能计算产品封装测试产业化项目（82856万元）、5G等新一代通信用产品封装测试项目（90850万元）、圆片级封装类产品扩产项目（88844万元）、功率器件封装测试扩产项目（50800万元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（16.5亿元）。
其中，存储器芯片封装测试生产线建设项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。
其次，高性能计算产品封装测试产业化项目建成后，年新增封装测试高性能产品32160万块的生产能力，其中FCCSP系列3亿块，FCBGA系列2160万块；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。
而5G等新一代通信用产品封装测试项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，其中FCLGA系列12.9亿块，QFN系列6.42亿块，QFP系列4.8亿块；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。
圆片级封装类产品扩产项目建成后，年新增集成电路封装产能78万片；项目建设期3年，项目达产后预计新增年销售收入7.8亿元，新增年税后利润1.23亿元。
另外，功率器件封装测试扩产项目建成后，年新增功率器件封装测试产能144960万块的生产能力，其中PDFN系列12.42亿块，TO系列20760万块；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。
从定增预案披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，预计公司每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。通富微电表示，本次发行完成后，募集资金的到位将使得公司筹资活动现金流入获得大幅提升；随着募投项目建设的陆续投入，未来公司的投资活动现金流出将有所增加；随着募投项目的建成投产，未来公司的经营活动现金流量将有所增加。