来源 :深交所互动易2021-09-18
irm5566258问通富微电(002156)尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统（InFO_SoW），在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢。
2021-08-31 22:41:45
通富微电答irm5566258
谢谢您的关注！公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产。
2021-09-18 11:41:02