北斗星通(002151.SZ)：高精度高集成度芯片项目已完成建设 结余资金拟永久补充流动资金

　　格隆汇7月29日丨北斗星通(002151.SZ)公布，公司于2021年7月28日，分别召开第六届董事会第六次会议和第六届监事会第六次会议分别审议通过了《关于使用部分募投项目结余资金永久补充流动资金的议案》，拟将公司2016年非公开发行部分募投项目的结余募集资金2767.49万元及募投项目专户利息(具体金额以转账日实际金额为准)永久补充流动资金。该事项尚须提交公司股东大会审议。

　　高精度高集成度芯片项目于2021年5月31日完成了项目建设，整体达到了规划的建设目标。截止2021年5月31日，高精度高集成度芯片项目的募集资金结余金额2767.49万元。为提高资金使用效率，降低财务费用，公司拟将前述募投项目结余资金及募投项目专户利息永久性补充流动资金，补流金额以转账当日募投项目专户余额为准。