顺络电子申请叠层片式元器件专利，能够解决烧端时瓷体顶部出现裂纹的问题

　　据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种叠层片式元器件“，公开号CN117747298A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种叠层片式元器件，包括瓷体和覆盖在瓷体沿长度方向的两端的端面的金属层，其中，所述金属层覆盖所述瓷体的端面处的厚度与覆盖所述端面棱角处的厚度的比值为1:1～10:1；所述瓷体为长方体，所述瓷体的两个所述端面的棱角均做圆滑倒角处理。本发明还提供一种叠层片式元器件的制造方法。使用本发明的方案，能够通过控制瓷体的形状特性，解决烧端时瓷体顶部出现裂纹的问题，提升产品的质量。