来源 :金融界2024-03-12
2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“耐高温高频高阻抗铁硅铬合金材料及其制作器件的方法“，公开号CN117690685A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种耐高温高频高阻铁硅铬合金材料及其制作器件的方法，该铁硅铬合金材料包括胶粘剂与铁硅铬合金粉，胶粘剂包括以质量份计35～45份环氧树脂E10、15～25份环氧树脂E31、20～30份偏苯三酸酐以及0.4～0.6份2?乙基咪唑，胶粘剂为铁硅铬合金粉质量的2.5％～3.5％。本发明的铁硅铬合金材料可有效避免一体成型电感产品成型的裂纹问题，改善一体成型电感产品的耐高温特性，在保证电感量的前提下得到高频高阻抗特性。