顺络电子申请陶瓷封装基板结构专利，提高焊接质量和产品可靠性

　　据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板结构“，公开号CN117690900A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明提出一种陶瓷封装基板结构，包括陶瓷基板、焊料和金属框体，陶瓷基板上设置有沟槽，焊料位于沟槽内，金属框体的底部通过焊料与沟槽焊接在一起，使得高温熔融状态下焊料的流动被限制在沟槽范围内，避免溢出，提高焊接质量和产品可靠性。在形成气密性封装管壳结构的场景中，还能够提高陶瓷封装基板结构的气密性。