银轮股份：目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套

　　证券时报网讯，银轮股份在互动平台表示，当前人工智能AI正处快速发展期，底层数据处理中心算力大幅提升，带来芯片发热量几何倍数提高，散热需求增加热管理系统是影响数据中心PUE的关键因素，液冷技术是目前解决数据中心散热难题的有效方案。公司在芯片散热和大型数据中心冷却系统方面研发已持续数年，目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套，数据中心冷却系统研发已取得重要进展。