来源 :深交所互动易2021-11-29
厚积薄发68问康强电子(002119)请问以第三代半导体材料为基础的功率半导体，进行封装是否需要引线框架？如果需要，是什么样的引线框架？和现在普及的有何区别？谢谢！
2021-11-25 22:37:20
康强电子答厚积薄发68
您好：目前第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅为主，与之前相比主要是半导体材料有所不同，并不是封装形式的差别。谢谢关注！
2021-11-29 08:19:47