来源 :公司公告2026-06-11
中材科技股份有限公司发布公告称，“25中材科技SCP003(科创债)”拟于2026年06月18日兑付本息约5.045亿元。本期债券发行金额5亿元，发行期限205天，债项余额5亿元，偿还类别为本息兑付，本期应偿付本息金额包括本金5亿元及利息约449.315万元，本计息期债项利率1.6%。