来源 :公司公告2025-10-16
中材科技股份有限公司发布公告称，“25中材科技SCP001(科创票据)”将于2025年10月23日到期兑付本息，发行金额为5亿元，发行期限为270天，债项余额为5亿元，偿还类别为本息兑付。本期应偿付本金为5亿元，利息约为673.151万元，本计息期债券利率为1.82%。相关兑付资金将通过银行间市场清算所股份有限公司划付。