来源 :金融界2025-08-25
近期非金属建材行业呈现多元化发展趋势，AI材料、量子计算及国际化布局成为核心关注点。中材科技与铜冠铜箔的中期财报显示，AI相关材料已成为业绩增长的核心驱动力，其主业同步改善且技术投入持续加码，进一步巩固行业地位。与此同时，量子计算技术突破与产业融合加速，微观纪元、清华大学及IBM等机构的研究进展为材料研发提供新思路。此外，科达制造在非洲建材市场的本土化战略成效显著，传统建材企业亦通过资本运作加速转型，行业格局正经历深刻变革。
AI材料龙头业绩超预期，行业主线地位凸显
中材科技与铜冠铜箔的2025年中报数据验证了AI材料的高景气度。中材科技的AI电子布产品线（包括low-dk一代、二代及low-cte布）出货量显著提升，叠加风电叶片业务量价齐升，推动Q2业绩环比增长，预计Q3延续改善趋势。铜冠铜箔的hvlp系列产品实现批量出货，锂电池铜箔业务毛利率修复，亏损收窄。两家企业共同体现出三大特征：AI业务贡献利润增量、传统主业环比改善、技术研发投入强度维持高位。
从市场竞争格局看，龙头企业在AI材料领域的技术壁垒和产能布局形成显著优势。以电子布为例，中材科技通过迭代产品矩阵满足AI服务器对高频高速材料的需求，其市场份额已占据主导地位；铜箔领域，铜冠铜箔凭借hvlp等高附加值产品切入高端客户供应链，进一步挤压后进者市场空间。尽管液冷、电源等产业链环节关注度提升，但电子布与铜箔凭借单位价值量增值潜力，仍为AI硬件核心材料。
当前AI产业链需求分化，但材料环节的确定性较高。随着DeepSeek等大模型技术升级，算力基础设施对高性能材料的需求持续扩容。中材科技与铜冠铜箔通过产品结构优化与产能释放，有望优先受益于AI算力建设周期。
量子计算技术突破，推动非金属建材研发创新
量子计算与材料科学的交叉应用正加速落地。2025年4月，微观纪元引入志特新材作为战略股东，共同推进量子计算与AI结合的干湿实验平台，探索材料性能模拟与工艺优化。这一合作标志着量子计算从理论研究向产业应用的实质性跨越，为非金属建材的分子设计、热力学性能预测等提供新工具。
国内外科研机构亦取得重要进展。IBM发布2025量子路线图，计划于2029年推出200逻辑量子比特的容错量子计算机；清华大学团队则在《自然·物理》发表支持任意两比特量子门编程的指令集架构AshN，为量子算法在材料研发中的应用奠定基础。地方政策层面，上海提出建立量子计算应用示范中心，推动技术迭代与场景验证，为非金属建材企业接入量子计算资源提供通道。
量子计算的产业化将为材料研发带来范式变革。例如，通过模拟电子布树脂基体的微观结构，可优化其介电常数与热膨胀系数；对铜箔晶体生长过程的量子级模拟，则有助于提升导电性与机械强度。尽管技术成熟仍需时间，但龙头企业已通过联合研发抢占先机，未来材料性能突破或依赖量子计算赋能。
（注：本文仅基于公开信息梳理行业动态，不构成投资建议。）