来源 :手机凤凰网2021-10-18
中材科技融资融券数据显示，10月15日融资买入1.14亿元，融资偿还1.35亿元，融资净偿还2114.42万元，当前融资余额为8.99亿元。
融券方面，融券卖出24.01万股，融券偿还8.54万股，融券净卖出15.47万股，当前融券余量为235.88万股。
综合来看，中材科技10月15日融资融券余额较昨日减少1595.88万元至9.75亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。