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标题 |
发布日期 |
| 101 | 苏州固锝：子公司正开发TOPCon电池0BB工艺专用银浆产品 | 2024-04-03
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| 102 | 苏州固锝：接受中加基金等机构调研 | 2024-04-03
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| 103 | 苏州固锝：江苏固德一期项目正式投产 | 2024-04-03
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| 104 | (深互动)苏州固锝：公司2023年的年度报告已于3月30日披露，2024年一季报预计于4月29日披露 | 2024-04-03
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| 105 | 苏州固锝(002079.SZ)：2023年全年实现净利润1.53亿元，同比下降58.68% | 2024-04-01
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| 106 | 苏州固锝：增收不增利 2023年净利润同比下降58.68% 拟10派0.38元 | 2024-03-30
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| 107 | 苏州固锝：拟购买理财产品 | 2024-03-29
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| 108 | 苏州固锝(002079.SZ)发2023年度业绩，净利润1.53亿元，同比减少58.68% | 2024-03-29
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| 109 | 苏州固锝取得并联结构的半导体器件专利，实现对大功率芯片的封装的同时，降低芯片的结构应力以及在热应力下发生损伤的风险 | 2024-03-25
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| 110 | 苏州固锝控股子公司2000万元项目环评获原则同意 | 2024-02-22
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| 111 | (深互动)苏州固锝：公司暂无自产粉体的计划 | 2024-02-19
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| 112 | (深互动)苏州固锝：公司将于2024年3月30日公布2023年年度报告 | 2024-02-19
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| 113 | 苏州固锝取得一种浅沟槽的电极同侧二极管芯片的制造工艺专利，电极同侧，体积小成本低且电性能优异 | 2024-02-12
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| 114 | 苏州固锝取得一种四颗二极管集成芯片的制造工艺专利，该专利技术能实现在硅片衬底中隔离出四间隔块 | 2024-02-12
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| 115 | 半导体业务业绩下滑 2023年苏州固锝预计业绩同向下降 | 2024-01-31
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| 116 | 苏州固锝：预计2023年净利润同比下滑54%-67% | 2024-01-29
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| 117 | 苏州固锝预计去年净利润“腰斩” 实控人刚刚领罚 | 2024-01-29
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| 118 | 苏州固锝(002079.SZ)：2023年度净利润预降54.42%-66.85% | 2024-01-29
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| 119 | (深互动)苏州固锝：当前半导体功率器件价格确实处于市场触底，公司暂无涨价计划 | 2024-01-23
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| 120 | (深互动)苏州固锝：截止1月10日，公司股东户数126929户 | 2024-01-23
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| 121 | 苏州固锝(002079.SZ)：参股公司研发的传感器产品可应用于虚拟现实设备上 | 2023-12-28
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| 122 | (深互动)苏州固锝：公司的参股公司“苏州明皜传感科技有限公司”研发的传感器产品可应用于虚拟现实设备上 | 2023-12-28
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| 123 | 苏州固锝新注册《战略解码与KPI考核软件V1.0》项目的软件着作权 | 2023-12-28
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| 124 | 苏州固锝：2022年员工持股计划首次授予部分第一个锁定期将于2023年12月23日届满 | 2023-12-22
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| 125 | 苏州固锝：苏州晶银研发的LECO专用TOPCon银浆产品已进入量产阶段 | 2023-12-22
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| 126 | 苏州固锝获融资买入0.10亿元，近三日累计买入0.22亿元 | 2023-12-22
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| 127 | 苏州固锝(002079.SZ)：目前公司N型浆料出货量已经达到浆料总出货量的一半左右 | 2023-12-21
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| 128 | 苏州固锝接受机构调研：N型浆料出货量已占浆料总出货量一半 | 2023-12-21
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| 129 | (深互动)苏州固锝：公司目前尚未和中芯国际发生业务往来 | 2023-12-21
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| 130 | 苏州固锝深耕主业销售额连续10年居前 大股东及实控人委托持股13年未披露被警示 | 2023-12-21
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| 131 | 苏州固锝控股股东及实控人被警示 | 2023-12-19
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| 132 | 委托持股未及时披露 苏州固锝(002079.SZ)控股股东及实控人收江苏证监局警示函 | 2023-12-19
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| 133 | (深互动)苏州固锝：明皜传感是公司的参股公司 | 2023-12-14
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| 134 | (深互动)苏州固锝：公司半导体业务板块，以各种半导体器件、IC产品等封测为主业 | 2023-12-13
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| 135 | 苏州固锝申请半导体加工单元专利，提升电镀效果 | 2023-12-10
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| 136 | 苏州固锝取得并联结构的功率器件专利，功率器件占用平面空间较小 | 2023-12-07
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| 137 | 苏州固锝(002079.SZ)856.23万股限售股将于12月11日上市流通 | 2023-12-07
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| 138 | 苏州固锝(002079.SZ)：拟向AICS增资6800万元 | 2023-12-05
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| 139 | 苏州固锝：向孙公司AICS增资925万美元，以满足其生产经营需求 | 2023-12-05
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| 140 | 苏州固锝(002079.SZ)：目前主流出货的银包铜浆料产品银含量为50%左右 | 2023-11-22
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| 141 | (深互动)苏州固锝：自今年第二季度开始，公司全资子公司晶银新材的HJT浆料产品出货量大幅增加 | 2023-11-22
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| 142 | (深互动)苏州固锝：公司已经发布了650~1200V的FS-IGBT系列产品 | 2023-11-22
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| 143 | (深互动)苏州固锝：公司全资子公司晶银新材2022年就已经实现了XBC电池浆料的吨级量产出货 | 2023-11-22
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| 144 | 苏州固锝：TOPCon光伏银浆出货量逐月提升 | 2023-11-21
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| 145 | 苏州固锝：公司控股股东曾存在委托持股 目前相关委托已解除 | 2023-11-17
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| 146 | (深互动)苏州固锝：公司从两年前就开始关注该技术，并研发专用于LECO技术的光伏银浆 | 2023-11-17
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| 147 | (深互动)苏州固锝：从2023年下半年开始，苏州晶银TOPCon光伏银浆出货量逐月提升，预计11月份出货量依然环比大幅增长 | 2023-11-17
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| 148 | 苏州固锝(002079.SZ)：截至2023年第三季度，光伏电子浆料产品的营收和利润占比已经超过集团公司的50% | 2023-11-15
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| 149 | 2023年11月15日苏州固锝大宗交易 | 2023-11-15
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| 150 | (深互动)苏州固锝：公司的主要业务分别为半导体器件和光伏电子浆料两大类 | 2023-11-15
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