来源 :深交所互动易2026-05-27
irm2734396问苏州固锝(002079)贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。 2026-05-23 08:50:04 苏州固锝答irm2734396 投资者您好： 公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。 2026-05-27 11:30:04