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苏州固锝(002079)内幕信息消息披露
 
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(深互动)苏州固锝:公司将加强技术创新持续向先进封装与车用半导体方面发展

http://www.chaguwang.cn  2023-04-13  苏州固锝内幕信息

来源 :深交所互动易2023-04-13

  irm70652173问苏州固锝(002079)你好!请问贵公司在集成电路,半导体芯片上具体涉及到哪些业务。谢谢

  2023-04-07 21:19:16

  苏州固锝答irm70652173

  投资者您好:

  在集成电路产品方面,2023年公司将在目前QFN/DFN封装基础上,加强技术创新持续向先进封装与车用半导体方面发展,大力加强在传感器系统级封装、GaN器件的封装、倒装产品的扩展等技术的研发,同时推动材料和设备的国产化进程,进一步提升竞争力。谢谢关注。

  2023-04-13 16:14:51

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