来源 :深交所互动易2022-09-05
irm16433858问苏州固锝(002079)你好，从半年报“公司半导体业务共计实现营业收入6.79亿元；银浆业务实现销售额9.91亿元，同比去年增长92.06%”可以看出贵公司现阶段的主要业务是半导体和银浆业务，现有两个问题，一、请问贵司现在先进封装（Chiplet）的技术储备如何？麻烦详细介绍一下！二、贵司半年报提到topcon浆料和HJT银浆将会是下半年新的增长点，请问贵司的这几块浆料优势何在？银浆业务现在市场占比多少？麻烦董秘认真答复
2022-09-02 10:54:38
苏州固锝答irm16433858
投资者您好：
苏州固锝自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的导电银浆供应商，也是太阳能电池银浆领域技术完全自主研发、原材料全面国产化的先行者。目前，苏州晶银产品包括PERC电池正面、背面银浆、HJT电池低温银浆、topcon光伏银浆、银包铜浆料等。
2022-09-05 15:03:38