来源 :钛媒体2024-01-19
1月18日晚间，大港股份（002077.SZ）披露了2023年度业绩预告，公司预计2023年实现归母净利润8500万元-1.1亿元，比上年同期增长73.78%-124.89%；预计扣非后净利润为950万元-1200万元，比上年同期下降65.28%-72.51%。
与2022年相比，大港股份业绩预喜，实现止跌回升。2022年大港股份分别实现营收、归母净利润5.69亿元、4891.25万元，分别同比下滑16.73%、64.07%。
从业绩预告还可以看出，大港股份2023年的非经常性损益对归母净利润贡献较大，金额预计约为7550万元-9800万元，占据归母净利润的份额约为89%。
针对2023年业绩预盈，大港股份表示主要有两方面原因：一方面，报告期内公司进一步聚焦集成电路测试业务的发展，全资子公司上海旻艾半导体有限公司（以下简称“上海旻艾”）收入、利润较上年同期均实现增长，预计净利润约为2200万元。
另一方面，2023年3月底，原控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资以公允价值重新计量，预计对净利润的影响约为7300万元，为非经常性损益。
大港股份于2006年上市，公司主要业务涵盖集成电路和园区环保服务两个领域。2016年，大港股份通过收购江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）开始进军集成电路业务，艾科半导体及其子公司上海旻艾主要从事集成电路测试业务。2019年大港股份通过子公司江苏科力半导体有限公司耗资1.8亿元收购苏州科阳65.58%股权，由此快速切入集成电路封装领域，并形成了封测一体化产业链。据悉，苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。目前，大港股份集成电路产业的收入主要来源于上海旻艾的测试业务，自2023年3月底起集成电路主业中已不再包含苏州科阳的封装业务。
钛媒体APP注意到，自收购以来，封装业务很快就走起了下坡路。2019-2021年，集成电路封装业务收入分别为1.72亿元、2.12亿元、2.42亿元，占总营收的比重分别为18.45%、24.63%、35.38%。2022年该业务收入下降至1.82亿元，占比31.98%。
根据2022年年报，大港股份集成电路封装业务主体苏州科阳由于受消费电子市场低迷的影响，以及客户供应链体系调整，8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量均未达预期，晶圆级封装产量为16.54万片，同比减少28.02%，销售量17.07万片，同比减少24.5%。
2023年业绩预告显示，苏州科阳经营未及预期，亏损幅度较大，合并报表范围变更前后对公司净利润的影响预计约为-1900万元。
受外部经济环境及行业周期波动影响，全球芯片市场低迷，集成电路行业处于下行周期，我国集成电路产业的发展亦受到较大影响。此前2023年三季度业绩会上，大港股份就已明确，苏州科阳2023年1-9月为亏损状态。
事实上，自上市以来，大港股份的业绩就乏善可陈，其扣非后净利润大部分时间都处在亏损状态。其中2018年及2019年扣非后净利润分别亏损5.92亿元和6.85亿元，主要是由集成电路产业总体亏损所致。
根据2023年三季报，大港股份前三季度实现归母净利润1.15亿元，同比增长168.68%；扣非后净利润2881.7万元，同比下降21.53%。这也意味着，去年第四季度期间，大港股份业绩出现亏损，亏损的归母净利润金额约在0.05-0.3亿元区间。
值得注意的是，大港股份已多年未曾分红。对此，大港股份坦言，近几年，公司母公司及合并报表虽均实现盈利，但累计未分配利润均为负，尚不具备现金分红条件，后续公司会继续做好经营，努力持续提升业绩，争取尽早满足现金分红条件。（本文首发于钛媒体APP，作者|陆雯燕）