大港股份(002077.SZ)：苏州科阳目前已发展成为具备年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封装企业，今年3月31日起不再纳入公司合并报表范围

　　5月17日丨大港股份(002077.SZ)于2023年5月16日15:00-17:00召开业绩说明会，问答环节中，就“公司在先进封装方面有什么核心竞争力，还是只是蹭蹭概念。公司一季报营收下降，利润反升的主要因素是什么。”，公司回复称，子公司苏州科阳长期专注于先进封装技术的研发应用，积累了大量与晶圆级封装技术相关的专利，目前已发展成为具备年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封装企业，为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，是全球TSV先进封装细分领域排名居前的方案提供商。苏州科阳自2023年3月31日起不再纳入公司合并报表范围，详见公司于2023年4月4日披露的《关于苏州科阳半导体有限公司增资扩股引进投资者的进展公告》，公司合并范围变更后，公司确认的对苏州科阳的投资收益大幅增长，是公司2023年一季度净利润大幅增长的主要原因。