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大港股份(002077)内幕信息消息披露
 
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(深互动)大港股份:苏州科阳目前主要还是从事CIS芯片晶圆级封装

http://www.chaguwang.cn  2021-11-05  大港股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-11-05

  irm31587696问大港股份(002077)请问贵公司旗下苏州科阳的产品是否可以应用于AR/VR上面?是否可以适应市场需求进一步应用于元宇宙?公司在车载内电子产品方面有应用吗?在研发中的高可靠性车载CIS封装目前进展情况如何?

  2021-11-04 22:58:24

  大港股份答irm31587696

  感谢您对苏州科阳的关注。苏州科阳目前主要还是从事CIS芯片晶圆级封装。

  2021-11-05 16:54:25

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