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紫光国微(002049)内幕信息披露
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紫光国微(002049)内幕消息
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序号
标题
发布日期
251
紫光国微:预计2025年度日常关联交易总金额为58亿元
2025-03-03
252
紫光国微:使用自有资金进行委托理财及使用闲置募集资金进行现金管理的进展
2025-02-28
253
紫光国微“换帅” 新总裁李天池直面业绩下滑挑战
2025-02-27
254
(深互动)紫光国微:公司目前与DeepSeek的开发公司杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司无技术合作
2025-02-26
255
(深互动)紫光国微:截至2025年2月20日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为212833户
2025-02-25
256
(深互动)紫光国微:公司同意补选来有为先生为公司第八届董事会独立董事
2025-02-25
257
(深互动)紫光国微:公司HBM产品为特种集成电路领域高带宽存储器,产品定向针对特种集成电路领域的应用场景
2025-02-25
258
(深互动)紫光国微:公司目前没有机器人领域相关产品
2025-02-25
259
(深互动)紫光国微:公司将立足行业长期成长性,强化业务能力、提升发展质量
2025-02-25
260
紫光国微重大人事变动!
2025-02-19
261
紫光国微高层频繁变动,业绩承压难题待解
2025-02-18
262
半导体龙头换帅:李天池接棒谢文刚,任紫光国微总裁
2025-02-18
263
紫光国微:聘任丁芝永为公司证券事务代表
2025-02-17
264
紫光国微:补选来有为担任独立董事
2025-02-12
265
紫光国微:将于2025年2月28日召开第二次临时股东大会
2025-02-12
266
紫光国微股东户数减少236户,户均持股0.39万股,户均持股市值22.91万元
2025-02-06
267
(深互动)紫光国微:截至2025年1月27日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为219260户
2025-02-06
268
(深互动)紫光国微:公司2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动
2025-02-06
269
(深互动)紫光国微:目前,公司特种集成电路业务未出现显著变化
2025-02-06
270
(深互动)紫光国微:公司HBM产品为特种领域高带宽存储器,HBM产品定向针对特种集成电路领域的应用场景
2025-02-06
271
(深互动)紫光国微:公司与长江存储科技控股有限责任公司无股权投资关系
2025-02-06
272
(深互动)紫光国微:公司的车规芯片主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片
2025-02-06
273
(深互动)紫光国微:公司的汽车芯片产品与解决方案已在多家头部Tier1和主机厂量产落地
2025-02-06
274
2025年01月21日紫光国微大宗交易
2025-01-21
275
紫光国微换帅完成工商变更
2025-01-20
276
(深互动)紫光国微:公司对于暂时闲置资金在风险可控的前提下,购买低风险理财产品
2025-01-15
277
(深互动)紫光国微:公司会加强与中小投资者的互动
2025-01-14
278
(深互动)紫光国微:截至2024年12月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为227880户
2025-01-14
279
(深互动)紫光国微:公司持续关注算力芯片领域的发展和机会
2025-01-14
280
下游需求不足,紫光国微去年营收下降,净利润“腰斩”
2025-01-14
281
下游需求不足 紫光国微2024净利润腰斩
2025-01-14
282
紫光国微去年营收降近三成,净利腰斩:特种集成电路业务下游需求不足
2025-01-13
283
23万股民哭晕,紫光国微,彻底跌懵!
2025-01-12
284
紫光国微:图像AI智能芯片已完成研发,AI视频处理器芯片正在研发中
2025-01-03
285
紫光国微:证券事务代表辞职公告
2025-01-02
286
(深互动)紫光国微:公司的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用
2025-01-02
287
(深互动)紫光国微:目前公司ASIC芯片暂不涉及人工智能方面
2025-01-02
288
(深互动)紫光国微:公司车规芯片研发投入较大,目前营业收入占比较低,尚未盈利
2024-12-31
289
(深互动)紫光国微:公司子公司深圳国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片
2024-12-27
290
(深互动)紫光国微:公司暂时没有参与千帆星座的供货
2024-12-27
291
(深互动)紫光国微:公司的专用ASIC/SoC芯片针对的是特定用户
2024-12-27
292
(深互动)紫光国微:目前公司没有收到控股股东的资产注入计划
2024-12-27
293
(深互动)紫光国微:2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动
2024-12-27
294
紫光国微推进汽车芯片国产化,HBM产品进入验证阶段
2024-12-23
295
(深互动)紫光国微:公司子公司国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片
2024-12-20
296
(深互动)紫光国微:公司的汽车芯片已导入数十家主机厂和Tier1,实现量产装车
2024-12-20
297
(深互动)紫光国微:截止目前,公司无光刻机项目
2024-12-20
298
紫光国微:将于2025年1月7日召开2025年第一次临时股东会
2024-12-20
299
紫光国微(002049.SZ):车规芯片是公司新业务重点发展方向,短期内仍将会重点投入上述领域
2024-12-11
300
紫光国微(002049.SZ):正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线
2024-12-11
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