来源 :深交所互动易2025-02-06
irm1418012问紫光国微(002049)公司无锡封装线，具备2.5d和3d封装能力吗？
2025-01-22 12:48:52
紫光国微答irm1418012
您好！公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。感谢您的关注！
2025-02-06 19:27:09