紫光国微：未来在横向产品拓展及产业链上下游扩张上会有更多动作

　　8月23日，紫光国微在业绩说明会上表示，近两年公司一直在筹划特种集成电路产业链上下游的建设，今年已在封装领域率先启动，由深圳国微电子全资子公司无锡紫光集电半导体承担，其目标是面向先进封装，目前在基础建设阶段，以及工艺、技术、know-how等方面的积累过程中。未来在横向产品拓展及产业链上下游扩张上会有更多的动作，相信在汽车电子、特种器件等方向都会形成较大的质量和等级方面的竞争优势。