紫光国微，AI芯片赋能，下游需求旺盛，机构密集调研

　　紫光国微，AI芯片赋能，下游需求旺盛，机构密集调研

　　背靠“紫光系”，国内智能芯片+FPGA龙头。2012年后，公司业务逐步聚焦集成电路芯片设计领域，形成5大业务板块，包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片（拟剥离）、特种集成电路、FPGA、半导体功率器件及石英晶体器件，目前是A股上市公司中布局领域最广的龙头IC设计公司之一。

　　科技创新驱动，为人工智能、图像AI保驾护航。根据年报显示，公司第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已经启动研发，图像AI智能芯片产品研制完成在即。相关产品落地后有望为帮助公司进一步拓宽在人工智能领域业务布局，顺应时代红利的同时充分强化自身综合竞争力。

　　特种IC为公司核心资产，“拓品类+拓下游”开拓能力边界。公司子公司国微电子布局特种IC全品类，在高壁垒军用半导体领域已发展成为平台化配套企业，并不断通过“拓品类+拓下游”方式积极开拓能力边界，当前在航空及航天领域市占率较高。伴随我国武器装备现代化升级以及国产替代的加速推进，预计“十四五”期间国微电子在特种IC领域将保持快速增长，不断享受行业景气度的持续上行。

　　拟出资不超过6亿进行回购，进一步增强市场信心。公司于3月29日公布回购方案，计划在回购方案通过的6个月内通过集中竞价方式以不高于130元/股价格回购公司股份，总额不低于3亿元，不少于6亿元，回购股份将用于未来实施股权激励及员工持股计划。

　　投资建议：公司是我国特种IC领域龙头企业，当前在航天航空领域市占率较高，有望持续保持快速增长；同时公司智能安全芯片业务正迎来边际改善，叠加在其余高端芯片及车载芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公司预计2023-2025年净利润分别为32、43及55亿元，对应PE为28X、21X及16X。

　　风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期。