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紫光国微(002049)内幕信息披露

 
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紫光国微(002049)内幕消息

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序号 标题 发布日期
12025年03月04日紫光国微龙虎榜2025-03-04
2紫光国微:计划使用不超过6.6亿元闲置募集资金进行现金管理2025-03-04
3芯片股爆发,芯原股份、紫光国微涨停!芯片50ETF(516920)拉升涨超3%2025-03-04
4紫光国微:预计2025年度日常关联交易总金额为58亿元2025-03-03
5紫光国微:使用自有资金进行委托理财及使用闲置募集资金进行现金管理的进展2025-02-28
6紫光国微“换帅” 新总裁李天池直面业绩下滑挑战2025-02-27
7(深互动)紫光国微:公司目前与DeepSeek的开发公司杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司无技术合作2025-02-26
8(深互动)紫光国微:截至2025年2月20日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为212833户2025-02-25
9(深互动)紫光国微:公司同意补选来有为先生为公司第八届董事会独立董事2025-02-25
10(深互动)紫光国微:公司HBM产品为特种集成电路领域高带宽存储器,产品定向针对特种集成电路领域的应用场景2025-02-25
11(深互动)紫光国微:公司目前没有机器人领域相关产品2025-02-25
12(深互动)紫光国微:公司将立足行业长期成长性,强化业务能力、提升发展质量2025-02-25
13紫光国微重大人事变动!2025-02-19
14紫光国微高层频繁变动,业绩承压难题待解2025-02-18
15半导体龙头换帅:李天池接棒谢文刚,任紫光国微总裁2025-02-18
16紫光国微:聘任丁芝永为公司证券事务代表2025-02-17
17紫光国微:补选来有为担任独立董事2025-02-12
18紫光国微:将于2025年2月28日召开第二次临时股东大会2025-02-12
19紫光国微股东户数减少236户,户均持股0.39万股,户均持股市值22.91万元2025-02-06
20(深互动)紫光国微:截至2025年1月27日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为219260户2025-02-06
21(深互动)紫光国微:公司2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动2025-02-06
22(深互动)紫光国微:目前,公司特种集成电路业务未出现显著变化2025-02-06
23(深互动)紫光国微:公司HBM产品为特种领域高带宽存储器,HBM产品定向针对特种集成电路领域的应用场景2025-02-06
24(深互动)紫光国微:公司与长江存储科技控股有限责任公司无股权投资关系2025-02-06
25(深互动)紫光国微:公司的车规芯片主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片2025-02-06
26(深互动)紫光国微:公司的汽车芯片产品与解决方案已在多家头部Tier1和主机厂量产落地2025-02-06
272025年01月21日紫光国微大宗交易2025-01-21
28紫光国微换帅完成工商变更2025-01-20
29(深互动)紫光国微:公司对于暂时闲置资金在风险可控的前提下,购买低风险理财产品2025-01-15
30(深互动)紫光国微:公司会加强与中小投资者的互动2025-01-14
31(深互动)紫光国微:截至2024年12月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为227880户2025-01-14
32(深互动)紫光国微:公司持续关注算力芯片领域的发展和机会2025-01-14
33下游需求不足,紫光国微去年营收下降,净利润“腰斩”2025-01-14
34下游需求不足 紫光国微2024净利润腰斩2025-01-14
35紫光国微去年营收降近三成,净利腰斩:特种集成电路业务下游需求不足2025-01-13
3623万股民哭晕,紫光国微,彻底跌懵!2025-01-12
37紫光国微:图像AI智能芯片已完成研发,AI视频处理器芯片正在研发中2025-01-03
38紫光国微:证券事务代表辞职公告2025-01-02
39(深互动)紫光国微:公司的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用2025-01-02
40(深互动)紫光国微:目前公司ASIC芯片暂不涉及人工智能方面2025-01-02
41(深互动)紫光国微:公司车规芯片研发投入较大,目前营业收入占比较低,尚未盈利2024-12-31
42(深互动)紫光国微:公司子公司深圳国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片2024-12-27
43(深互动)紫光国微:公司暂时没有参与千帆星座的供货2024-12-27
44(深互动)紫光国微:公司的专用ASIC/SoC芯片针对的是特定用户2024-12-27
45(深互动)紫光国微:目前公司没有收到控股股东的资产注入计划2024-12-27
46(深互动)紫光国微:2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动2024-12-27
47紫光国微推进汽车芯片国产化,HBM产品进入验证阶段2024-12-23
48(深互动)紫光国微:公司子公司国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片2024-12-20
49(深互动)紫光国微:公司的汽车芯片已导入数十家主机厂和Tier1,实现量产装车2024-12-20
50(深互动)紫光国微:截止目前,公司无光刻机项目2024-12-20
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