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国机精工(002046)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国机精工:公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节

http://www.chaguwang.cn  2025-09-29  国机精工内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-29

  irm2790807问国机精工(002046)董秘你好,公司的半导体划片刀以及减薄砂轮,是否已经给主要的半导体企业供货,主要客户有哪些?目前公司在该领域国产替代是否在领先地位?

  2025-09-25 20:38:46

  国机精工答irm2790807

  您好,公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节,封装领域的头部企业基本都是公司的客户,竞争对手主要是跨国企业,感谢您的关注。

  2025-09-29 11:30:12

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