国机精工：大单晶（多晶）金刚石半导体材料是远期规划

　　11月29日晚间，国机精工披露投资者关系活动记录表示，公司半导体应用领域用的超硬材料磨具销售收入自第二季度开始逐渐恢复，同时得益于第三代半导体材料碳化硅加工工具的增长，2023年前三季度，半导体应用领域用超硬材料磨具销售收入与去年同期相比已实现微幅增长。

　　未来几年，公司发展前景和利润贡献比较大的业务主要有：一是精密特种轴承业务，随着我国航天以及国防事业的发展，有望持续拉动该部分业务增长；二是超硬材料磨具业务，较为看好在半导体封装领域进一步发展的机会；三是MPCVD 法生产大单晶（多晶）金刚石业务，如果该部分业务的应用场景在未来逐步落地，将为整个金刚石行业发展开辟新的较为广阔的发展空间。金刚石具有包括力学、光学、电学、声学和化学在内许许多多其他材料无法比拟的优异性能，目前在工业上主要是利用金刚石的力学性能，其他方面性能的应用国内外都在不断研究和探索。综合目前的进展看，大单晶（多晶）金刚石业务方面，第一阶段产品为宝石级大单晶，当前已商业化；第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等，该阶段产品有望在未来2-3年实现商业化；第三阶段半导体材料是远期规划。