国机精工：大单晶的远期规划是半导体材料

　　日前，国机精工披露投资者关系活动记录表，国机精工党委书记、董事长、总经理蒋蔚，财务总监刘斌，董事会秘书赵祥功等参加6月14日举办的以“合力同行、共创价值”为主题的国机集团2023年上市公司集体投资者交流活动。

　　国机精工介绍，公司高端装备板块的产品有六面顶压机、MPCVD设备、SPS烧结压机、高效混料机等高性能装备和公司所处行业的智能装备系列产品。目前，六面顶压机已实现规模化销售，MPCVD设备目前主要是满足公司自用，SPS烧结压机、高效混料机将按计划推向市场。

　　公司通过MPCVD法生产大单晶，第一阶段产品为宝石级大单晶，第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等，该阶段产品有望在未来2-3年实现商业化，第三阶段半导体材料是远期规划。公司已规划伊滨产业园，计划分三期建设，目前一期工程正在建设过程中，预计2024年上半年完工，第一期的建设重点是提升特种轴承产能。未来轴承业务的发展方为特种轴承和民品高端轴承，目前特种轴承占比相对较高，民品高端轴承主要是精密机床轴承、风电主轴轴承。