来源 :大河财立方2023-01-17
1月17日，国机精工公告，收到控股股东中国机械工业集团出具的《国机集团关于同意国机精工非公开股份募集资金的批复》，同意其非公开发行股份募集资金不超过2.8亿元。
据悉，本次非公开发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出。非公开发行股票数量上限为2836.50万股，不超过发行前公司股本总数的30%。募集资金拟用于新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目(二期)、补充上市公司流动资金。
记者了解到，国机精工本次募投项目——新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目(二期)建设单位和实施主体为国机精工全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所，建设地址位于河南省洛阳市伊川县白沙镇产业集聚区。项目总投资25,865万元，其中拟使用本次募集资金19,865万元。
该项目拟在一期项目基础上，持续开展MPCVD法金刚石关键共性技术的研究，提升了现有产品宝石级金刚石品级与工艺稳定性，开发出了2-3寸的金刚石光学片和散热片，正在加快产业化，同时进一步探索金刚石在光学、热力学以及半导体等领域的功能化应用，针对性地开发出第三代半导体功率器件超高导热金刚石材料，并最终实现产业化生产。
项目设计总产能为65万片/年，其中高品级MPCVD法超高导热单晶/多晶金刚石5万片，宝石级大单晶金刚石60万片。
值得注意的是，国机精工本次非公开发行 A 股股票方案尚需获得公司股东大会审议及中国证监会核准。