来源 :深交所互动易2022-03-30
dgjcb问联创电子(002036)请问贵司现有的车载模组封装工艺是什么？模组未来的技术进步方向是什么？
2022-03-24 08:01:01
联创电子答dgjcb
公司生产的大部分车载模组采用CSP(Chip Scale Package)工艺封装。感谢您的关注！
2022-03-30 17:29:17