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东信和平(002017)内幕信息消息披露
 
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东信和平参展MWC2026巴塞罗那 | 以 eSIM 生态核心之力构筑全球智能连接新未来

http://www.chaguwang.cn  2026-03-03  东信和平内幕信息

来源 :东信和平2026-03-03

  2026年世界移动通信大会(MWC)于3月2日在巴塞罗那盛大启幕。本届展会以“The IQ Era”为核心主题,聚焦智能基础设施建设、人工智能与连接技术融合等前沿领域,成为全球通信产业创新成果的重要展示窗口。东信和平以“The Heart of the Global eSIM Ecosystem”为参展主题重磅亮相,凭借全链条eSIM技术体系与生态布局,充分展现中国企业在全球智能连接领域的核心竞争力。

  展会现场

  东信和平展示的产品及解决方案覆盖全维度,从适配消费级、工业级的全尺寸eSIM硬件模组,到符合GSMA标准的核心技术平台,再到端到端的“硬件+平台+服务”一体化解决方案悉数亮相,产品获国际权威安全认证并广泛应用于金融、社保、交通等关键场景,已成功落地的定制化eSIM远程配置(RSP)与授权服务器(ES)系统,实现远程eSIM激活、多SIM卡服务等核心功能,构建起完整的eSIM生态闭环。公司以eSIM作为生态核心“心脏”,驱动设备、网络、平台与服务的高效协同,为全球移动网络运营商(MNO)、虚拟运营商(MVNO)、物联网设备提供商(OEM)提供安全、高效、可扩展的物联网连接能力,助力其快速落地IoT服务,抢抓全球数字经济发展新机遇。

  MWC2026聚焦智能连接与产业深度融合的核心方向,东信和平的eSIM生态布局与展会主题高度契合,既彰显了公司在技术研发、场景落地与生态协同方面的深厚积淀,也体现出中国企业在全球通信产业升级中的创新担当。东信和平将持续以技术创新为核心驱动力,深化全球生态合作,不断完善eSIM全产业链布局,以生态核心之力推动全球数字连接生态建设与发展,为各行各业的智能化转型筑牢连接根基。

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