来源 :金融界2023-12-13
金融界2023年12月13日消息,据国家知识产权局公告,东信和平科技股份有限公司取得一项名为“一种胶头固定支架、包封设备及生产线“,授权公告号CN220160393U,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种胶头固定支架、包封设备及生产线,胶头固定支架包括架体,形成有安装区域;连接结构形成于架体上;以及避让结构,与安装区域相对地形成于架体上,避让结构限定出用于贴合气动板的避让区域。通过架体分别连接胶头组件和包封设备,并针对气动板的具体结构在架体上设置避让区域,利用避让区域贴合用于驱动16孔胶头的气动板,解决了因气动板过长而将16孔胶头顶出的异常问题,使设备可以使用16孔胶头正常生产,提高工作效率。