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东信和平(002017)内幕信息消息披露
 
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(深互动)东信和平:公司通过向指定供应商采购半导体芯片等原材料进行封装生产和个人化作业

http://www.chaguwang.cn  2022-09-27  东信和平内幕信息

来源 :深交所互动易2022-09-27

  溶川问东信和平(002017)陈总您好!请问贵公司产品有涉及半导体芯片吗?

  2022-09-27 14:15:13

  东信和平答溶川

  尊敬的投资者,您好!公司通过向指定供应商采购半导体芯片等原材料进行封装生产和个人化作业,主要应用于公司数字身份安全模块(eSIM、eSE等产品)。公司将持续关注前沿技术发展,积极做好新产品新技术的储备工作。感谢您的关注。

  2022-09-27 16:00:42

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