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大族激光(002008)内幕信息消息披露
 
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(深互动)大族激光:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备等

http://www.chaguwang.cn  2024-01-22  大族激光内幕信息

来源 :深交所互动易2024-01-22

  irm36953826问大族激光(002008)您好,请问贵公司在半导体方面有哪些技术储备?

  2024-01-22 08:52:31

  大族激光答irm36953826

  尊敬的投资者,您好!公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。

  2024-01-22 17:43:46

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