来源 :深交所互动易2023-10-30
irm36953826问大族激光(002008)改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问贵公司的改制切割目前与哪些公司有合作？
2023-10-30 14:59:56
大族激光答irm36953826
尊敬的投资者，您好！目前，大族半导体改质切割研发实验室通过激光参数和光学整形对激光诱导缺陷的几何形状进行了大量测试，优化出了断裂力学上最优的改质切割和劈裂方案，并在此方案基础上自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备，可实现宏观上无斜裂的同时将劈裂崩边率降到最低，具体业务情况请持续关注相关公告，谢谢。
2023-10-30 17:48:10