大族激光：主要产品包括激光切割设备和封测设备，用于半导体生产加工环节

　　大族激光在互动平台表示，公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备，主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。